프로토타입 및 대량 생산
Sensor to Image에서는 사내 SMD 배치 시스템에서 프로토타입, 소량 또는 대량 제품을 조립하며, 융통성이 크고 납품 시간이 빠릅니다.
Sensor to Image의 제공 내용:
- 빠르게 프로토타입 및 대량 생산
- 모든 컴포넌트 패키징 유형, 벌크 및 벨트 섹션의 SMD 조립
- 모든 유형의 일반 회로 기판 양면 조립
- 기상 솔더링
- 기능 테스트
- 결함 분석 및 수리를 포함한 애프터 서비스
- DIN ISO 9001:2008 및 DIN ISO 14001:2009 인증을 받은 생산
- 자격을 갖춘 파트너와 함께 IPC-A-610-E 클래스 2 및 3에 따라 대량 생산(요청 시)
OEM 고객은 동일한 사업장에서 단일 소스로부터 설계 및 생산하는 이점을 누릴 수 있습니다.
- 비용 최적화를 위한 초기 단계 레이아웃 최적화
- PCB 설계 단계에서 오류 방지
- 데이터 전송 문제점 제거
- 더 빠른 시장 출시 시간
생산 워크숍
Sensor to Image는 최근에 다음 장비를 갖춘 회로 기판 조립을 위한 완벽한 생산 워크숍을 설립했습니다.
- 스텐실 프린터
- 100% 배치 안전을 제공하는 반자동 매니퓰레이터
- 소규모 또는 중규모 생산 라인 및 프로토타이핑에 완벽하게 적합한 픽앤플레이스(Pick & place) 시스템
- 산소 또는 무연 솔더링 공정
- 전자 SMD 컴포넌트, PCB 및 조립된 피더의 건조 및 보관을 위한 건조 캐비닛
- 다이내믹 인공기후실(-40 °C ~ 180 °C).
- μP 제어된 클리닝 능력을 갖춘 회로 기판 클리닝 플랜트
- 최대 PCB 크기 300 x300 mm