試作・連続生産
Sensor to Imageは試作品の組み立てや小・中規模の連続生産を行っています。社内のSMDプレースメントシステムを使用するため、柔軟な対応と短期間納入が可能です。
Sensor to Imageの提供サービス:
- プロトタイプおよびシリーズ製品の高速生産
- 全コンポーネント包装タイプ (バルク、ベルトセクション) のSMDアセンブリ
- 全回路基板種の両面アセンブリ
- VPS (べーパーフェーズはんだ付け)
- 機能テスト
- 欠陥解析・修理を含む販売後サービス
- DIN ISO 9001:2008およびDIN ISO 14001:2009認証対応生産
- 適性パートナーによるIPC-A-610-Eクラス2および3に応じた大規模な連続生産 (受注対応)
設計と生産を1か所で実施できるため、OEMのお客様には次のようなメリットがあります。
- 早期レイアウト最適化によるコストの最適化
- PCBデザイン時の故障防止対策
- データ伝送問題の低減
- 市場化時間の加速化
生産ワークショップ
Sensor to Imageは、次の設備を用いた回路基板アセンブリの生産ワークショップをご用意いたしました。
- ステンシルプリンタ
- 半自動マニピュレータ、100%位置決め保証
- 小・中規模の生産ラインとプロトタイピングに最適なピックアンドプレースシステム
- 無酸素・無鉛はんだ付け
- 電子SMDコンポーネント、PCB、組み立て済みフィーダーの乾燥・保管用ドライキャビネット
- ダイナミック人工気候室 (-40 °C~180 °C)
- μP管理クリーニングによる回路基板クリーニング設備
- PCBの最大サイズ: 300 X 300 mm